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近年來(lái)，科技的飛速發(fā)展為各個(gè)領(lǐng)域注入了新的活力，而在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，以COBIP (Chip On Borad Integrated Packaging）技術(shù)為產(chǎn)業(yè)實(shí)踐先導(dǎo)的BPIPack技術(shù)正以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念和卓越性能成為未來(lái)行業(yè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者。

引言：

隨著時(shí)代的推移，LED顯示技術(shù)不斷演進(jìn)，集成型COB技術(shù)的崛起為L(zhǎng)ED直顯行業(yè)帶來(lái)了一股清新之風(fēng)。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念旨在重新體系化定義LED封裝技術(shù)，摒棄傳統(tǒng)支架和引腳，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片和驅(qū)動(dòng)IC芯片裸晶化的高度集成化封裝，成為引領(lǐng)行業(yè)的新標(biāo)桿。我們?yōu)槭裁匆?/span>BPIPack技術(shù)，原因是我們?cè)谶M(jìn)行集成式COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)踐的過(guò)程中獲得了一項(xiàng)重要發(fā)現(xiàn)：“LED顯示面板的可靠性與封裝器件的支架引腳數(shù)量有重要的相關(guān)性。要想徹底解決LED顯示面板的過(guò)多失效問(wèn)題，最好的主動(dòng)性解決方案就是封裝技術(shù)去支架引腳化。支架引腳去得越徹底，面板失效問(wèn)題就解決得越好?！?/span>

技術(shù)特征鮮明：

集成型COB技術(shù)之所以備受矚目，其核心在于主動(dòng)性去除LED封裝器件和驅(qū)動(dòng)IC封裝器件的支架和引腳，實(shí)現(xiàn)了在一塊PCB板上的燈驅(qū)合一或燈驅(qū)同像素內(nèi)合封的高度集成封裝。這種前所未有的設(shè)計(jì)革新不僅提高了LED顯示的性能和可靠性，還為其在各種應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)更廣泛的可能性。

原創(chuàng)公司專(zhuān)注底層突破：

集成型COB技術(shù)由韋僑順光電始創(chuàng)于2010年，那時(shí)行業(yè)傳統(tǒng)的COB技術(shù)還處于器件型COB技術(shù)水平。面對(duì)新技術(shù)，封裝企業(yè)普遍認(rèn)為它是一項(xiàng)不可能實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，理由是封裝環(huán)節(jié)工藝太復(fù)雜，無(wú)法擺脫一次通過(guò)率問(wèn)題的困擾。

經(jīng)過(guò)十多年努力，看似不能，為何可以踱步至今？

行業(yè)中首次以集成型COB技術(shù)面世的

P7.62單紅LED顯示面板

l2013年，用集成型COB技術(shù)已能生產(chǎn)出十種以上的單雙色LED顯示面板，被大量地應(yīng)用于銀行排隊(duì)叫號(hào)窗口屏，高端超輕薄條屏，工業(yè)看板屏、圓弧創(chuàng)意造型屏。

早期的集成型COB技術(shù)應(yīng)用形態(tài)

是以單雙色條屏產(chǎn)品為主

l2014年已研發(fā)出集成型COB-P4室內(nèi)全彩屏。

2014年出口日本商社的一對(duì)

集成型COB-P4全彩波浪屏產(chǎn)品

2014年珠海橫琴貴金屬交易中心定制的

集成型COB-P4全彩圓柱交易屏

2014年沙特首都利雅得最高等法院使用

集成型COB技術(shù)的超輕超長(zhǎng)隱形鋼絲吊掛的P4全彩屏

由沙特沙漠之光公司定制的

集成型COB-P4全彩屏

沙特最高法院集成型COB

超輕超長(zhǎng)P4全彩屏吊裝現(xiàn)場(chǎng)

l2015年開(kāi)始在LED直顯行業(yè)推廣這一技術(shù)，并已擁有集成型COB戶(hù)外P3產(chǎn)品。

推廣題目

COB封裝挑戰(zhàn)戶(hù)外小間距新極限

在荷蘭ISE展會(huì)上介紹

集成型COB技術(shù)

l2016年研發(fā)出集成型COB戶(hù)外P1.875產(chǎn)品，并已擁有集成型COB戶(hù)外P10、P8、P6、P5、P4、P3模組產(chǎn)品。

為亞洲十大豪宅廈門(mén)恒禾七尚售樓處定制

集成型COB戶(hù)外P6全彩橄欖造型屏

該項(xiàng)目距離海邊僅200米

海南椰島住深圳光明辦事處會(huì)議廳

集成型COB室內(nèi)P3全彩屏

在荷蘭ISE年度展會(huì)上展出

集成型COB戶(hù)外P1.875全彩樣品

l2017-2018年研發(fā)出集成型COB的室內(nèi)、半戶(hù)外和租賃P3.91-7.82透明屏產(chǎn)品。

集成型COB技術(shù)透明屏產(chǎn)品

年度荷蘭ISE展出集成型COB透明屏

l2019年經(jīng)過(guò)對(duì)集成型COB技術(shù)的三年深化系統(tǒng)性研究，提出封裝技術(shù)的體系化分類(lèi)思想和方法，形成BPIPack技術(shù)的體系化理論思想。基于這一思想和在體系技術(shù)框架內(nèi)，研發(fā)出該體系技術(shù)的第二代技術(shù)集成型COC產(chǎn)品。相對(duì)于第一代集成型COB的半去支架引腳化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全去支架引腳化目標(biāo)。

這一年還研發(fā)出集成型COB車(chē)載后窗透明廣告貼產(chǎn)品，并擁有十款以上的成熟產(chǎn)品方案。

中東車(chē)載移動(dòng)傳媒廣告運(yùn)營(yíng)定制的

集成型COB車(chē)用后窗透明廣告貼產(chǎn)品

l2020-2021年研發(fā)出BPIPack技術(shù)的另一款集成型CNC-P2.5-5和P8透明屏產(chǎn)品。集成型COB的P4全彩車(chē)用廣告貼產(chǎn)品、P4全彩出租車(chē)頂廣告機(jī)產(chǎn)品，P4全彩公交車(chē)后窗廣告機(jī)產(chǎn)品，4款公交巴士窗式透明廣告貼產(chǎn)品。

BPIPack體系技術(shù)的第二代技術(shù)

集成型COC技術(shù)首秀荷蘭年度ISE展

為國(guó)外客戶(hù)定制的基于集成型CNC技術(shù)的

公交巴士側(cè)窗透明廣告貼產(chǎn)品

國(guó)外客戶(hù)采購(gòu)的基于集成型COB技術(shù)的

全彩車(chē)用后窗廣告貼

基于集成型COB技術(shù)的

超輕薄公交后窗云控廣告機(jī)

基于集成型COB技術(shù)的

公交車(chē)后窗透明廣告貼

l2022年研發(fā)出全倒裝芯片燈驅(qū)合封COB的P10、P8、P6.67晶膜屏和燈條透明屏。集成型COB-P4便攜式LED顯示牌。

全倒裝芯片燈驅(qū)合封

COB晶膜屏研發(fā)成功

北京金融街定制化全倒裝芯片

燈驅(qū)合封COB晶膜屏項(xiàng)目

基于集成型COB技術(shù)的便攜式LED顯示屏

應(yīng)用插于小轎車(chē)側(cè)窗上

l2023年繼續(xù)研發(fā)基于BPIPack技術(shù)的晶膜屏產(chǎn)品，新型集成型COB的高亮度、高可靠性、低光衰、節(jié)電型P3.91-7.82透明屏產(chǎn)品。累積有2000臺(tái)左右的國(guó)際和國(guó)內(nèi)車(chē)載移動(dòng)傳媒廣告設(shè)備項(xiàng)目落地。

高亮度、高可靠性、低光衰、節(jié)電型

新集成型COB透明屏產(chǎn)品明年上市

正在量產(chǎn)中的新集成型COB透明屏

十三年的研發(fā)精華，到此濃縮成一句話：”封裝技術(shù)一定要做到去支架引腳化。”

行業(yè)內(nèi)外頭部企業(yè)參與其中：

l2014行業(yè)開(kāi)始展出基于集成型COB技術(shù)的小間距產(chǎn)品。

l2016年長(zhǎng)春希達(dá)開(kāi)始推廣集成型COB室內(nèi)小間距產(chǎn)品，索尼公司開(kāi)始在國(guó)外展會(huì)推出集成型COB微小間距產(chǎn)品。

l2017-2023年投入集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的企業(yè)增多，如新光臺(tái)、海迅高科、雷曼光電、晶臺(tái)股份、創(chuàng)顯光電、玖潤(rùn)光電、洲明科技、聯(lián)建股份、艾比森、中麒光電、三星、京東方、兆馳光電、鴻利光電、深圳德彩等。

洲明科技展示的集成型COB戶(hù)外小間距產(chǎn)品

產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模逐步擴(kuò)大：

到目前為止，投入集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)資本已遠(yuǎn)超百億。2023年來(lái)自各大平臺(tái)和高峰論壇的消息，集成型COB微小間距產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)超越傳統(tǒng)技術(shù)微小間距產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵十年：

2020-2030年是LED直顯行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最關(guān)鍵的10年，2020年具有標(biāo)志性和劃時(shí)代意義的大事件是，《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》T/SLDA01-2020團(tuán)標(biāo)中采用了LED顯示面板應(yīng)有按封裝體系技術(shù)分類(lèi)的建議：在團(tuán)標(biāo)中出現(xiàn)了Mini LED商用顯示屏按支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)和無(wú)支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)的分類(lèi)表述。Mini LED顯示屏底層技術(shù)基因性評(píng)價(jià)指標(biāo)，像素失控率已從萬(wàn)級(jí)提升至百萬(wàn)級(jí)。集成型COB技術(shù)做為無(wú)支架去引腳集成封裝體系技術(shù)的初級(jí)形態(tài)，以在微小間距顯示上展現(xiàn)出的體系化技術(shù)所具有的優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)開(kāi)啟了十年的產(chǎn)業(yè)技術(shù)由分離走向集成的變革之路，十年即是兩種體系技術(shù)的交疊過(guò)渡期，亦是產(chǎn)業(yè)技術(shù)由低端向高端轉(zhuǎn)型的黃金期。十年期頭半程，集成型COB微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)超越傳統(tǒng)技術(shù)微小間距產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模已毫無(wú)懸念，在它的影響力的帶動(dòng)下，集成型COB技術(shù)產(chǎn)品會(huì)下沉影響進(jìn)入和迭代傳統(tǒng)的戶(hù)外顯示和傳統(tǒng)技術(shù)顯示市場(chǎng)。十年期后半程，集成型COB技術(shù)還會(huì)不斷開(kāi)拓出更多的新應(yīng)用鄰域，如AR/VR、無(wú)人駕駛、車(chē)載光信息交互、智能家電與家居、可穿戴顯示、可粘貼顯示、便攜帶智連拼接顯示、離線綠能節(jié)電顯示、卷簾顯示、無(wú)人機(jī)舞美與高空3D顯示等軍用和民用領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，迭代速度加快，或許會(huì)出現(xiàn)指數(shù)級(jí)的變化。

迎接后COB集成時(shí)代的到來(lái)：

2030年后，產(chǎn)業(yè)迭代基本完成，行業(yè)產(chǎn)業(yè)會(huì)進(jìn)入到后COB集成時(shí)代，屆時(shí)BPIPack技術(shù)將會(huì)深入人心。一旦進(jìn)入到后COB集成時(shí)代，隨著設(shè)備、工藝技術(shù)能力的進(jìn)一步提升，材料、無(wú)線通信、光感微供電等技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們認(rèn)為：“至少還應(yīng)有兩種X技術(shù)會(huì)被無(wú)支架去引腳化地集成到那一塊板的燈驅(qū)+X+X架構(gòu)上來(lái)，屆時(shí)就會(huì)出現(xiàn)我們所說(shuō)的終極理想目標(biāo)膜顯技術(shù)卷材產(chǎn)品，人們可任意裁剪隨意粘貼的顯示材料，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)已不是夢(mèng)想。

年末寄語(yǔ)：

無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)的崛起，標(biāo)志著LED顯示技術(shù)的新篇章。作為行業(yè)的一份子，我們深知這一創(chuàng)新的重要性，因此更應(yīng)認(rèn)真對(duì)待，通過(guò)不斷的努力、創(chuàng)新和合作，為L(zhǎng)ED顯示技術(shù)迎來(lái)更為輝煌的明天貢獻(xiàn)我們的力量。

請(qǐng)認(rèn)真思考“封裝技術(shù)去支架引腳化”的深刻含義，它會(huì)成為您未來(lái)發(fā)展的內(nèi)生動(dòng)力。追上風(fēng)潮，哪怕隨風(fēng)飄逐。

讓我們一起迎接更加美好和具有挑戰(zhàn)性的2024！